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• Western Digital 打造更個人化、更安全的雲端儲存裝置 全新My Cloud OS 3操作系統讓相片分享、資料備份及同步功能由消費者全盤掌控

  全球儲存解決方案領導廠商WD® (Western Digital (NASDAQ: WDC) 子公司) 於今日為My Cloud® 個人儲存裝置系列再添生力軍，其中包括重新設計的My Cloud OS 3操作系統、強化應用程式整合的軟體開發套件 (SDK, Software Developer Kit) 以及記憶體容量更大、處理效能更快的雙硬碟My Cloud Mirror個人雲端儲存裝置。 My Cloud OS 3採用直覺式使用者介面，使資料共享更輕鬆簡便。此外，個人雲端網路附加儲存系統 (NAS) 的備份與同步功能再升級，使家中或辦公室裡的個人雲端裝置受到安全保護，且資料完全在使用者掌控之下。 WD內容解決方案業務暨全球銷售執行副總裁Jim Welsh表示：「我們了解個人雲使用者十分重視個人資料，將個人電腦、智慧型手機及平板電腦的資料備份、集中儲存在My Cloud系統裡，不必擔心資料遺失。」他進一步表示：「使用者對於 My Cloud OS的資料安全性、管理以及隨時隨地存取的功能很滿意。新的My Cloud OS 3操作系統讓使用者能更輕鬆掌握他們的數位生活。」 My Cloud OS 3透過MyCloud.com以及My Cloud Albums應用程式 (app) 提供強大的相片及影片功能。MyCloud.com讓使用者只要透過以瀏覽器為基礎的直覺式使用者介面，就可以從任何地方存取個人雲端資料，並具有檔案協作、存取管理及相片及影片畫廊顯示的功能。My Cloud Albums將於九月下旬於iTunes以及Google Play開放下載，讓My Cloud OS 3使用者能傳送連結到My Cloud共享位置，或「相簿」中，與親朋好友分享。 透過My Cloud OS 3全新WD Sync™功能，使用者可以同步多部個人電腦與筆記型電腦的資料，以確保重要檔案隨時更新，且幾乎自任一裝置皆能存取。新的操作系統可讓使用者把智慧型手機及平板電腦中的相片及影片設定自動備份，並提供一個新的檔案轉移工具讓使用者能輕鬆快速將檔案轉到My Cloud裝置中。新的操作系統也支援Chromebook與Chromecast。 WD同時也推出My Cloud Device SDK及My Cloud API，讓軟體開發者能在個人雲端系統內建置新的擴充元件與功能。My Cloud Device SDK利用Docker™開放式平台技術，確保軟體開發者能輕鬆存取、協作以創造客製化經驗。透過全新SDK為基底開發擴充元件及新功能的合作夥伴包括Plex及Milestone。 除了軟體升級，WD也推出新版My Cloud Mirror個人雲端儲存裝置，採用雙硬碟規格Mirror Mode (RAID 1) 模式，確保資料寫入一個硬碟時便自動複製到另一個硬碟。My Cloud Mirror不但包含My Cloud OS 3操作系統最新功能，並提供512 MB記憶體容量及進階處理器，讓檔案轉移與應用程式支援更快速。 WD My Cloud OS 3將於九月底於My Cloud個人雲端儲存裝置開放免費下載。支援新版OS 3的My Cloud系列包括My Cloud、My Cloud Mirror、My Cloud Expert Series EX2/EX4、My Cloud Expert Series EX2100/EX4100以及My Cloud Business Series DL2100/DL4100。WD My Cloud行動應用程式 (WD My Cloud mobile apps) 已於iTunes及Google Play開放下載。所有WD My Cloud裝置皆於特定代理商與經銷商銷售。My Cloud Device SDK及My Cloud API將於九月下旬開放給有興趣的開發者。 My Cloud Mirror 4 TB容量的建議售價為新台幣10,000，6 TB容量為新台幣12,800，8 TB容量為新台幣15,900，將於十月在各個通路開始銷售。 本新聞稿內容包含My Cloud Mirror個人雲端儲存裝置、My Cloud Device SDK 及 My Cloud API系列於秋末上市的前瞻性陳述，此陳述可能會因下列風險與不確定因素而造成實際結果與預期落差，包括但不限於：其他載於呈交美國證管會的文件與報告中的其他風險，包括但不限於: 本公司最近提交的Form 10-K年報，提醒多加留意。請注意勿過度依賴前瞻性陳述，這些陳述僅反映當前的狀況，WD無義務更新這些前瞻性陳述以反映後續發生的事件或情況。 ＃廠商資訊 廠商名稱：WD 廠商網址：www.wdc.com/ch 廠商電話：02-2717-4775~6

• AMD於VMworld 2015大會發表全球首款GPU硬體虛擬化解決方案

  AMD (NASDAQ:AMD) 近日在VMworld 2015年度大會上，展示全球首款基於硬體的GPU虛擬化解決方案「AMD Multiuser GPU」。 AMD全新的解決方案提供虛擬化工作站等級體驗，擁有完整ISV認證，運算效能更如同終端使用者在使用桌上型電腦般順暢。 透過AMD Multiuser GPU解決方案，IT專業人士可輕易進行相關設定，讓單顆AMD GPU最多可支援15個人使用。AMD虛擬化解決方案會在VMworld 2015年度大會中展示（攤位號碼447號）。 AMD全球副總裁暨專業繪圖部門總經理Sean Burke表示，AMD繪圖卡產品獨家配備AMD Multiuser GPU技術，搭載於GPU繪圖核心中，提供穩定且可預測的效能。 根據組織需求適當配置AMD GPU，可讓終端使用者對GPU資源有相同的存取權限而不受作業負載影響。每位使用者皆可享有虛擬化運算效能，以進行設計、創作和作業執行，不會出現單一使用者佔據整顆GPU資源的狀況。 AMD Multiuser GPU解決方案延續AMD支持開放標準的策略，以業界標準的單根I/O虛擬化技術為建構基礎（SR-IOV；Single Root I/O Virtualization），SR-IOV是一項由PCI SIG制定的規範，為各種裝置提供標準化途徑，以使用硬體虛擬化方案。 AMD Multiuser GPU解決方案是專為設計製作或媒體娛樂等應用程式而設計，旨在保留和支援繪圖和運算加速等功能。當前各種虛擬化GPU解決方案的限制，包括無法為CAD/CAE、媒體娛樂，以及一般企業的GPU需求提供可預測的效能，AMD Multiuser GPU解決方案能解決這方面問題。 AMD Multiuser GPU是款為GPU加速相關作業負載，包括GPU運算與OpenCL™等而打造的解決方案，以克服軟體虛擬化解決方案的諸多限制，例如導致終端使用效能下降等，讓使用者能存取原生的AMD顯示驅動程式，執行OpenCL、DirectX™及OpenCL加速功能，在毫無侷限的狀態下工作。 · 以OpenCL為基礎的運算能力，已獲得業界頂尖GPU虛擬化方案全力支援 · 全方位功能支援，包括DirectX™ 12與OpenGL 4.4 · 支援OpenCL 2.0加速功能 · 穩定且可預測的效能 · 使用者獨享終端記憶體區塊，並提供額外的資安控管 · 每個實體GPU最多支援15位使用者 AMD Multiuser GPU技術是針對VMware vSphere/ESXi 5.5以上版本的軟體環境量身打造，支援包括Horizon View在內的遠端協定。 AMD致力為企業客戶提供世界級專業繪圖硬體，協助建置各種虛擬化環境。為協助IT管理者安裝相關程序及提供後續支援，客戶除了購買AMD Multiuser GPU解決方案註1的費用外，客戶無須向AMD另外支付按電腦數量（per-seat）計費的軟體授權費。 ＃廠商資訊 廠商名稱： 美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885

• 華碩董事長施崇棠親征IFA 發表全新智慧錶ZenWatch 2、ZenFone Zoom Zen AiO S、VivoStick超微型PC、RT-AC5300無線分享器 同步登場

  2015德國柏林消費電子展（IFA）將於本月4日正式登場，華碩今日率先舉辦展前記者會，由董事長施崇棠領銜發表一系列行動、生活與家用運算精銳，包括：新一代智慧錶ZenWatch 2，具備長達２天的超強續航力，２款尺寸、3種機殼色彩及18款錶帶等多元選擇，使用者可隨心所欲「錶」現個人風格；還有大小宛如隨身碟，兼具輕薄時尚的超微型個人電腦VivoStick，可讓任何支援HDMI的電視或顯示器瞬間搖身為功能完整的Windows 10個人電腦，並透過智慧型手機遠端遙控；以及全球最快的三頻無線分享器RT-AC5300；不僅可提供驚人的5330Mbit/s疾速傳輸，同時擁有絕佳覆蓋範圍及高度穩定性，打造無懈可擊的全方位連線選擇！ 此外，現場亦同步展示配備4K/UHD IPS顯示器、完美結合工藝美學與極致效能的整合式全功能All-in-One電腦Zen AiO S，以及內建首創Tru2Life尖端影像處理技術、獨立電視級顯示晶片，與DTS音訊技術的ZenPad系列平板電腦，和全球搭載1300萬畫素相機、3倍光學變焦鏡頭智慧型手機中最輕薄的ZenFone Zoom等話題新品，再次以前瞻的技術實力，展現永不妥協「追尋無與倫比」的品牌精神，並藉由更多令人驚喜、感動的產品及服務，擘劃消費者便捷愉悅的數位行動生活！ ASUS ZenWatch 2為華碩新一代搭載Android Wear平台的智慧手錶，再次以極致的古典製錶工藝呈獻數位智慧生活體驗與個性化的時尚品味，並可與其他搭載Android或iOS作業系統的智慧手機配對，使用者無需拿出手機，也能獲知即時重要資訊，或透過聲控功能輕鬆完成指令，讓智慧手機與智慧手錶成為最佳拍檔。 為打造真正的個人化穿戴裝置，讓使用者能盡情展現與眾不同的生活品味，ZenWatch 2具備2款不同尺寸、3種不銹鋼機殼顏色、18 款不同材質與顏色的錶帶組合，以及50 種以上獨家專業設計錶面，提供使用者依不同需求自由穿搭及更換，甚至還可藉由新推出的「FaceDesigner」 App進行客製化設計，人人皆能擁有專屬自己的ZenWatch 2。 ZenWatch 2不僅承襲第一代ZenWatch的匠心設計，使用體驗亦更臻完善，除內建準確度領先業界的智慧運動記錄與健身訓練功能，使用者可一手俐落掌握健康樂活，更配備金屬製錶冠，提供有別以往的人機互動形式，操作更直覺便利；再加上全新進化的磁吸式充電器，連接時更不費力，充電至50%也只要36分鐘，輕鬆滿足一天所需足！ Zen AiO S為頂級Windows 10整合式全功能All-in-One電腦，集美學及業界尖端技術於一身，成功在力與美之間尋得完美平衡，並為眼光獨到的家用與專業使用者提供超乎想像的運算體驗。Zen AiO S Z240配備4K/UHD (3840 x 2160)超高畫質IPS顯示器，像素密度達185ppi，同時擁有178度超廣視角，搭配獨家SonicMaster Premium六喇叭音效系統，可提供16W立體聲清晰音效，開創無與倫比的娛樂饗宴。 Zen AiO S纖薄優雅的一體式外殼係由陽極氧化鋁鑄造而成，冰柱金全金屬後蓋則採用大面積髮絲紋處理，營造洗鍊機身外觀；搭載第六代Intel® Core™ i7四核心處理器、PCIe® 3.0 x4 M.2 SSD儲存裝置，以及NVIDIA® GeForce® GTX™ 960M電競等級顯示卡，再加上4GB繪圖記憶體，遊戲時可享有絢麗特效與流暢畫面！此外，Zen AiO S亦是全球首款使用次世代USB 3.1 Gen 2 Type-C的整合式全功能電腦，同時還支援Intel® RealSense™技術，能精準感應攝影機前方人物動作，提供極具未來感的互動功能，如：透過3D臉部辨識，將面部設為登入密碼，更貼近使用者生活。 RT-AC5300為華碩全新AC5300級三頻無線分享器，可提供全世界最快的Wi-Fi速度，搭配Broadcom® NitroQAM™技術，更賦予2.4GHz頻段達1000Mbps的傳輸速度，在5GHz頻段最高則可提供2167Mbps的傳輸速度，兩者結合共計可達5334Mbit/s，使用者無論在家中任何角落皆能坐享低延遲遊戲體驗與順暢的4K/UHD影像串流。 RT-AC5300配備8根可拆式高效能外部天線，並採用四傳輸、四接收(4T4R)配置，可大幅增強Wi-Fi訊號穩定度，提供高達500平方公尺的覆蓋範圍；透過內建獨家AiRadar無線訊號擴大覆蓋技術，則可依連線裝置數量及與分享器間相對位置，自動調整成適用功率及切換封裝功能，強化連線能力，消除收訊死角。 RT-AC5300結合許多先進技術增益性能表現，以及使用便利性與穩定性，如：透過Tri-Band智慧變頻優化速度技術(Smart Connect)，使連線裝置隨時處於最佳連線頻段，發揮最大效能；MU-MIMO技術，則確保多個使用者同時連線亦不會拖慢傳輸速度；還有Link Aggregation網路聚合技術，可使用網路線將兩個LAN埠匯整至最高2Gbit/s的有線網路，提供傑出的連線選擇。此外，RT-AC5300還特別內建趨勢科技安全管理的AiProtection防護軟體，使用者在暢遊網海時更無後顧之憂；再搭配全新雲端服務整合方案AiCloud 2.0，隨時隨地都能自在存取檔案，體驗無所不在的雲端樂趣。 ASUS VivoStick的誕生預告了運算新時代來臨，此款超微型Windows 10電腦設計靈感源於鋼筆典雅精巧的時尚外型，客製外蓋亦提供內建HDMI連接埠優異防護；使用者透過VivoStick，即可讓任何配備HDMI連接埠的電視或顯示器瞬間成為功能完整的個人電腦，隨心所欲串流及分享內容資訊；此外，還可藉由華碩獨家應用程式，以個人行動裝置遠端遙控電腦。 VivoStick靈巧機身僅137.9 x 34.0 x 14.9公釐、輕68克，卻內蘊完整強大的連接力，是執行日常運算的理想選擇，除配備雙USB連接埠與音訊輸出插孔，更搭載高速 802.11n Wi-Fi及Bluetooth 4.0連線功能，可簡易滿足使用者多工需求，同時還內建2GB記憶體，為VivoStick帶來更順暢的效能表現！ 最具突破性的ASUS ZenFone Zoom，為全球搭載1300 萬畫素相機與3倍光學變焦鏡頭智慧型手機中最輕薄的機型，機身最薄處僅5公釐，一手握持絕佳舒適，置入口袋亦輕鬆便攜，金屬一體化機身內建強大Intel® Atom™四核心處理器，以及頂規4GB 記憶體，可提供極致強悍的性能表現。 ZenFone Zoom後相機採用日本HOYA精密製作的10件式鏡頭設計，高達12倍變焦，近距離拍攝亦細膩唯美；內建光學防手震(OIS)功能，結合革命性的雷射自動對焦，使用者僅需0.2秒對焦時間即可拍出清晰銳利的相片，還有專業級Panasonic SmartSFI®影像感測器，就算在低光源環境下，也能擁有色彩豐富的鮮明成像。 此外，ZenFone Zoom還擁有專業模式彈性設定，能以手動微調來控制ISO設定、快門速度等參數值，提供如數位單眼相機的拍攝體驗，不僅徹底顛覆使用者對智慧型手機攝影的期待，強大功能連攝影玩家也為之讚嘆！ ZenPad S 8.0兼具極致美學與頂尖性能，內建64位元Intel® Atom™ Z3580處理器及4GB記憶體，提供無可比擬的Android行動運算；搭載2K QXGA (1536 X 2048) IPS顯示器，加上ASUS Tru2Life+尖端影像處理技術，可使動態影像更清晰無殘影，提供使用者眼見為憑般的視覺優化效果，同時還可搭配Z Stylus主動式電容觸控筆，享有宛如日常用筆般的書寫及繪畫體驗；音效部分則內建DTS-HD編碼/解碼器(codec)，以及DTS Premium Sound™音訊技術，可提供令人沉浸其中的出色音質，展現極致影音效能。 ZenPad 8.0同樣具備質雅洗鍊的外觀設計與不可思議的娛樂效能，可更換式背蓋設計更重新定義平板奢華體驗；透過內建DTS Premium Sound™音訊技術，以及配備6顆喇叭的 Audio Cover，可呈現5.1聲道環繞音效，使用者無論在家中或外出，皆可享受身歷其境的娛樂體驗；全新ZenPad系列另有10吋可支援WiFi/LTE的ZenPad 10 (Z300C/CL)，並可選配藍牙立體聲鍵盤，以及Z Stylus主動式電容觸控筆，提供消費者更多元選擇。 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： →更多的【PCDIY! 網通設備】： →更多的【PCDIY! NAS】： →更多的【PCDIY! 辦公室設備】：

• IFA 2015華碩ROG 玩家共和國發表全球首創水冷式電競筆電 全系列電競創新產品同步展出

  華碩董事長施崇棠率領團隊於德國柏林 Bolle Meierei 舉行IFA 2015展前記者會，揭示ROG由玩家世界啟發而來的全新產品設計概念，並發表最新引領市場潮流的創新電競產品，包含全球首見的水冷式電競筆記型電腦GX700，強而有力的散熱與超頻能力除可帶來穩定且高速的遊戲表現，更可流暢執行真正4K/UHD遊戲；以及配備背光及30顆防鬼鍵鍵盤的G752鈦金屬色系裝甲風格電競筆電。 同時亦發表了Intel Z170系列ROG Maximus VIII Extreme/Assembly主機板、ROG Matrix GTX 980 Ti Platinum顯示卡、曲面34吋3440x1440 IPS電競顯示器ROG Swift PG348Q、世界首款更新率達165Hz的電競顯示器ROG Swift PG279Q、提供無比逼真的環繞音效以大幅強化遊戲體驗的ROG 7.1環繞電競耳機，以及可自訂8百萬色LED燈效果的小型電競桌上型電腦ROG G20特別版桌機等。 ROG Maximus VIII Extreme/ Assembly採用最新的ROG電漿紅色系，搭載Intel Z170 晶片組及多項獨家技術，以發揮出Intel第六代處理器和DDR4記憶體的最大超頻潛力。Maximus VIII Extreme /Assembly附載ROG 10Gb/s乙太網路卡，低延遲設計讓該乙太網路卡能夠與向下所有乙太網路標準相容，且可支援100Mbit/s、1Gbit/s、2.5Gbit/s、5Gbit/s和10Gbit/s各種速度。適合任何的PCIe® 2.0 x4連線使用。 ROG Maximus VIII Extreme /Assembly也配備了ROG SupremeFX Hi-Fi擴大器。其內含一個ESS® ES9018K2M數位至音訊轉換器(DAC)，可降低音訊的抖動；而兩組Texas Instruments LM4562運算擴大器則可提供優質的音訊放大效果，加上TPA6120A2耳機放大器，可驅動高保真度的耳機。 ROG Matrix GTX 980 Ti Platinum電競顯示卡搭載華碩獨家DirectCU II 冰霜酷銅散熱技術以及高傳導性之10mm直觸式熱導管，散熱效能超出公版顯示卡25%，降噪效果達三倍(3X)。華碩專利扇葉溝槽設計能更夠提供最大量的散熱氣流，使風壓增加105%，散熱更有效率。 Auto-Extreme 全自動製程搭配超合金電源II元件，可保證每個ROG Matrix GTX 980 Ti Platinum顯示卡都達到最高品質，且能夠承載玩家對於顯示卡的要求。Memory Defroster是華碩獨家技術之一，能將超頻發揮至極限 — 在進行低於零度的超頻之時切換開關就能防止記憶體結霜，確保維持穩定度。 ROG Matrix GTX 980 Ti Platinum具備一鍵VBIOS還原安全模式，可將ROG Matrix GTX 980 Ti的預設頻率及電壓還原，盡情超頻。而ROG色碼負載指示器則可讓GPU的負載情況一目了然。搭載GPU Tweak II負載校正超頻工具，直覺式的使用者介面，能讓遊戲和超頻輕鬆且清晰易用。另隨附一年份XSplit Gamecaster Premium免費授權(價值99美金)，可輕鬆串流、記錄遊戲實況，帶給玩家最佳的軟硬體整合。 ROG Swift PG348Q為34吋電競顯示器，曲面3440 x 1440解析度IPS面板可呈現出身歷其境的遊戲視覺效果。此長寬比21:9的顯示器內建了NVIDIA G-SYNC™技術與100Hz 的高速更新率，可帶來無比順暢的視覺效果，無畫面撕裂或延遲的情況。 ASUS GamePlus 能夠提供使用者四種不同的交叉瞄準線選擇，更提供遊戲內計時器以及FPS(每秒顯示幀數)計數器，讓玩家在第一人稱射擊和即時戰略遊戲中能夠奪得優勢；而ASUS GameVisual技術則提供了六種預先設定好的顯示模式，能使遊戲的視覺效果最佳化。ROG Swift採用無框曲面設計，能完美呈現身歷其境的遊戲體驗，符合人體工學設計，可傾斜、旋轉並調整到最適合的高度。 除了ROG Swift PG348Q，記者會上更展示一款更新率達165Hz的ROG PG279Q，搭配內建的NVIDIA G-SYNC™顯示技術，在流暢度和速度上皆能帶來令人嘆為觀止、超越想像的遊戲視覺效果。 ROG 7.1 環繞電競耳機配備了 10 個獨立的釹鐵硼單體，可提供真正的環繞音效來大幅強化遊戲體驗，比市面上虛擬環繞音效的電競耳機更能帶來沉浸其中的參與感。發燒友等級的耳機擴大器可確保所有聲道皆呈現出豐富的動態音效細節。隨插即用的 USB 音效引擎，提供各種實用的遊戲音效控制功能。 此音效引擎內建麥克風主動降噪效果，可偵測並過濾高達 90% 的環境噪音，如機械鍵盤打字聲、說話聲，讓玩家與隊友溝通不受干擾。ROG 7.1亦配備有專用軟體套件，讓使用者輕鬆掌控各種音效設定，包括環繞、重低音強化、等化器、通話清晰處裡以及 Smart EQ 的設定值，以調控身歷其境的電競音效。 ROG G20特別版是專為稱霸小型電競桌上型電腦市場所設計。ROG G20採用9.5升機箱，搭載第六代Intel Core™ i7-6700K處理器與NVIDIA GeForce GTX Titan X 顯示卡，能夠以4K/UHD解析度提供順暢的遊戲效能。其外型設計運用了磨砂黑色塗層，強烈的線條以及瑪雅風格紋路使得G20特別版更顯得個性獨具。 機箱利用自然對流的優點來達到有效的散熱管理，並使用隱藏式的氣流通道和兩個內置風扇來冷卻內部元件。機箱上頭可自訂的 LED 燈光效果可呈現多達 8 百萬種顏色，能夠量身打造以和正在進行的遊戲氛圍相映襯，此外，並新增音樂模式，燈光會隨著音樂撥放的節奏而跳動，更增添娛樂享受◦ ROG G752是ROG電競筆電的全新世代，採用了鈦金屬色系裝甲風格搭配ROG全新電漿紅重點色系裝飾，展現玩家個人風格。藉由Windows 10 Xbox應用程式，玩家可直接在G752上暢玩Xbox遊戲，也可利用G752將Xbox串流到不同的房間，或是透過 Xbox Live以Xbox One與朋友一同享受跨平台的遊戲體驗。G752具備背光及30顆防鬼鍵鍵盤，且擁有效率最好的除塵散熱解決方案，讓整台筆電的持久度及穩定度更升級。而第六代 Intel CPU和最新NVIDIA GTX 900M系列顯示卡則可帶來最優質的遊戲效能表現。 ROG GX700 是全球第一台水冷式電競筆電，可提供穩定且超高速的效能表現。 GX700同樣以鈦金屬色系的裝甲風格搭配ROG全新電漿紅重點色系裝飾，搭載了頂級的超頻 Intel®「K-SKU」行動處理器，且擁有最新的 NVIDIA®顯示卡，可發揮驚人的遊戲效能。玩家還能夠在17 吋 4K/UHD 橫向電場效應顯示技術 (IPS) 顯示器上享受真正的 4K/UHD 筆電的絕佳遊戲品質 ＃廠商資訊 廠商名稱：華碩電腦 廠商網址：tw.asus.com 廠商電話：0800-093-456

• HyperX新貨到 FURY DDR3L、Impact DDR4入列

  Kingston金士頓旗下最高效能產品線，HyperX今日宣布同步推出FURY DDR3L低電壓記憶體和Impact SO-DIMM DDR4記憶體，為超頻玩家提供更完整的產品選擇。 HyperX FURY DDR3L運行電壓為1.35V，不但更省電，運作時的溫度也更低。時脈部分提供了1600MHz和1866MHz兩種選擇，而在容量部分也有單條4GB、8GB、雙條8GB和16GB等四種組合。造型獨特的黑色散熱片，不只提供更好的散熱性，黑色PCB板也讓您的主機造型更加與眾不同。此外，FURY DDR3L也延續了FURY系列隨插即用、自度超頻的產品特點，不論是入門玩家或是專業的愛好者，都能以經濟實惠的預算提升Intel 第六代Core系列處理器和100系列晶片組的效能。 HyperX這次也同步推出全新的Impact DDR4 SO-DIMM記憶體，同樣延續Impact系列隨插即用、自動超頻的強大功能，適用於筆電、小尺寸系統、迷你電腦、整合式All-in-One系統和Steam主機的升級，時脈部分有2133MHz至2666MHz可供選擇，在容量部分也有單條4GB、8GB、雙條8GB和16GB等四種組合。 Kingston亞太區HyperX業務總監柏安表示：「這次新推出的兩款HyperX記憶體，都採用最新的自動超頻功能，將讓所有玩家都能夠搶佔先機，有感提升系統效能。」HyperX針對 FURY DDR3L和Impact DDR4兩款記憶體都提供了終身保固、免費技術支援和Kingston可靠的品質保證。 HyperX是隸屬於Kingston金士頓旗下的高效能產品線，擁有高速DDR3、DDR4記憶體、固態硬碟、USB隨身碟以及耳機等產品。HyperX系列是專為遊戲玩家、超頻玩家和愛好者量身打造，以優秀的品質、性能和創新特質聞名全球。HyperX也致力於電競運動的推廣，不但在全球贊助超過20支電競隊伍，也是Intel Extreme Masters 極限高手盃大賽的主要贊助商。此外像是China Joy、 PAX、Davao Cyber Expo和TGS & Big Fest等亞洲各大遊戲展都可以看到HyperX的身影。 欲了解更多產品資訊，請瀏覽HyperX官方網站：http://www.hyperxgaming.com/。 · 隨插即用 — 可自動超頻至額定最高頻率 · 容量 — 4GB、8GB單條裝；8GB、16GB雙條裝 · 時脈 — 1600MHz、1866MHz · 延遲時序 — 10、11 · 電壓 — 1.35V · 獨特性 — 外型獨特的黑色散熱片 · 黑色PCB板 · 可靠性 —100% 原廠測試 · 品質保證 —產品終身保固、免費技術支援 · 容量 — 4GB、8GB單條裝；8GB、16GB雙條裝 · 時脈 — 2133MHz-2666MHz · 雙通道 · 延遲時序 — CL13-CL15 · 電壓 — 1.2V · 黑色PCB板 · 可靠性 —100% 原廠測試 · 作業溫度 — 0°C 至 85°C · 儲存溫度 — -55°C 至 100°C · 尺寸 — 30公釐 x 69.6公釐 · 品質保證 —產品終身保固、免費技術支援 ＃廠商資訊 廠商名稱：Kingston 金士頓數位國際 廠商網址：www.kingston.com 廠商電話：0800-666-200

• 德州儀器DLP推出UV晶片組 提供彈性UV解決方案

  德州儀器(TI) (NASDAQ: TXN)宣布其DLP產品近日推出DLP9500UV晶片組，以展現DLP成熟的成像技術。這款新產品有最高解析度的紫外線(UV)DLP晶片，可以使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(cure)。 過去DLP產品部門已經和DLP Design House的夥伴合作推出紫外線成像技術的相關產品，除了DLP9500UV，德州儀器DLP將在秋天公開發售第二款針對開發人員的UV晶片組DLP7000UV。 DLP7000UV與DLP9500UV數位微鏡裝置(DMD)都具備低熱電阻、高光功率(每平方公分最高可達2.5W)、高解析度以及快速模式交換之特色，且封裝窗口(package window)經過優化後，更提升363-420奈米UV波長的傳輸。 其中，DLP7000U提供針對速度效能與價格需求最好的解決方案；而DLP9500UV為剛起步的開發人員量身打造，滿足其對高畫質解析度、高達每秒48Gps(10億畫素)的畫素加載速度，以及快速生產週期的需求。 DLP9500UV有超過200萬個微型反射鏡(1920 x 1080)，使終端設備只需憑藉少量列印頭來擴大曝光區域，同時支援列印型態尺寸將近1µm。此外還結合DLPC410 Digital Controller、DLPR410 Configuration PROM與DLPA200 DMD Micromirror Driver，可加快微型反射鏡加載速度。 這款具備彈性的解決方案適用於各種應用，包括直接成像顯影技術、3D列印、雷射雕刻、LCD/LED修補、工業用電腦直接製版(CTP)印表機以及眼科(ophthalmology)、光電治療術(phototherapy)或高光譜成像(hyperspectral imaging)等醫療應用。 在DLP UV晶片組協助之下，印刷電路板(PCB)的生產已成為一種極有效率的製程，開發人員能針對電子設計與電路板阻焊層(solder mask)提供獨特圖案設計，進一步提高產量，同時也降低成本。新增的DLP7000UV與DLP9500UV兩款晶片組，使開發人員更容易利用並取得相關晶片組產品。 德州儀器(TI) (NASDAQ: TXN)宣布其DLP產品近日推出DLP9500UV晶片組，以展現DLP成熟的成像技術。這款新產品有最高解析度的紫外線(UV)DLP晶片，可以使工業及醫療成像應用上的感光物質快速曝光與固化(cure)。 過去DLP產品部門已經和DLP Design House的夥伴合作推出紫外線成像技術的相關產品，除了DLP9500UV，德州儀器DLP將在秋天公開發售第二款針對開發人員的UV晶片組DLP7000UV。 DLP7000UV與DLP9500UV數位微鏡裝置(DMD)都具備低熱電阻、高光功率(每平方公分最高可達2.5W)、高解析度以及快速模式交換之特色，且封裝窗口(package window)經過優化後，更提升363-420奈米UV波長的傳輸。其中，DLP7000U提供針對速度效能與價格需求最好的解決方案；而DLP9500UV為剛起步的開發人員量身打造，滿足其對高畫質解析度、高達每秒48Gps(10億畫素)的畫素加載速度，以及快速生產週期的需求。 DLP9500UV有超過200萬個微型反射鏡(1920 x 1080)，使終端設備只需憑藉少量列印頭來擴大曝光區域，同時支援列印型態尺寸將近1µm。此外還結合DLPC410 Digital Controller、DLPR410 Configuration PROM與DLPA200 DMD Micromirror Driver，可加快微型反射鏡加載速度。 這款具備彈性的解決方案適用於各種應用，包括直接成像顯影技術、3D列印、雷射雕刻、LCD/LED修補、工業用電腦直接製版(CTP)印表機以及眼科(ophthalmology)、光電治療術(phototherapy)或高光譜成像(hyperspectral imaging)等醫療應用。 在DLP UV晶片組協助之下，印刷電路板(PCB)的生產已成為一種極有效率的製程，開發人員能針對電子設計與電路板阻焊層(solder mask)提供獨特圖案設計，進一步提高產量，同時也降低成本。新增的DLP7000UV與DLP9500UV兩款晶片組，使開發人員更容易利用並取得相關晶片組產品。 · DLP UV解決方案簡介頁面 · 高效能DLP UV技術介紹影片 · 如何將DLP技術應用在PCB顯影的介紹影片 · MyTI會員專用使用說明，包括DLP技術應用於UVA時在系統設計方面的注意事項 · DLP9500UV簡介: · DLP7000UV簡介 · DLPC410數位控制器簡介 · DLPR410 Configuration PROM簡介 · DLPA200 DMD 微鏡驅動器簡介 ＃廠商資訊 廠商名稱：德州儀器 廠商網址： www.ti.com/DLPNIR 廠商電話：0800-006800

• 希捷發表全球最高密度行動硬碟技術

  全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技 (NASDAQ: STX) 宣布締造一項磁錄密度的重大里程碑，研發出可以在七公厘大小的機身裝載高達2TB容量的全新磁碟機。此一成果對終端產品設計至關重要，OEM廠商可因此不受限制地設計新一代行動裝置，集超薄、時尚、輕盈、快速、省電、經濟實惠於一身。 希捷科技技術長Mark Re表示：「我們的工程師領先業界，將2.5吋裝置內的單碟磁錄密度提升至1TB，OEM廠商將因此擁有更大的彈性，能夠設計和打造出任何他們想像得到的行動裝置，同時具備充足的儲存容量。 這項技術結合了全新的機械韌體架構、頂級的磁頭、磁片和電子設計，以更低的成本提供比0.25TB 固態硬碟高出四倍的儲存容量，為整個產業帶來重大改變。」 此新硬碟技術採用尖端的儲存科技，率先整合磁頭、媒體、前置放大器、通道等覆寫子系統(recording-subsystem)零件，以達到更高的磁錄密度，遙遙領先競品。其先進、極具空間效益的機械結構提供輕薄、低噪和強韌堅固的架構，即使遭受強大撞擊和震動，硬碟的穩定度也能達到前所未有的水平。 此新硬碟重量僅近90公克，比希捷前一代的行動硬碟產品還要輕25%。小體積的硬碟能夠釋放行動裝置內的寶貴空間，以增添額外的內部功能，例如較大的電池、更多的記憶體容量和較佳的通風效果等。 透過高達2TB的儲存空間，此款高容量儲存硬碟可儲存超過50萬首歌、32萬張照片、240小時的高畫質影片、或者是26小時的4K超高畫質內容。 IDC硬碟研究副總裁John Rydning指出：「筆記型電腦仍是重要的生產力工具，特別對產製大量資料的內容創造者更是如此。 希捷新的超行動硬碟 (ultra-mobile HDD)技術對希捷和整個硬碟產業而言都是重大的突破，實現筆記型電腦使用者同時擁有輕薄電腦和龐大儲存容量的可能。」 雖然此項磁錄密度是在傳統硬碟的規格下獲得突破，希捷目前也正針對混合式規格進行研究。 固態混合式硬碟結合快閃記憶體與希捷專屬的學習演算法，價格將遠比同級固態硬碟更低，並能提供更極致的效能和豐富的使用者經驗 ＃廠商資訊 廠商名稱：Seagate 廠商網址：www.seagate.com 廠商電話：0800666910 / 0026564852612

• Seagate 8TB硬碟艦隊報到，滿足全方位大容量儲存需求！

  全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技(NASDAQ: STX)宣布推出全新8TB高容量硬碟產品組合，包括Seagate® Enterprise Capacity 3.5 HDD、Seagate® Enterprise NAS HDD以及Seagate® Kinetic HDD，提供中小型和大型企業最高容量、最可靠和效能最優異的儲存解決方案，所有產品都針對不同市場最佳化，以符合其獨特的儲存需求。 希捷科技行銷副總裁Scott Horn表示：「當今的客戶需要能夠支援多元複雜、有時甚至非常特殊的應用和工作負載需求，因此我們在設計產品時，深入考量儲存資料的類別、效能與耗能需求、作業環境、網絡拓墣、系統運行時間等要素，確保客戶能夠運用最適切的儲存技術來因應工作上的需求。這種客戶至上的思維，讓我們打造出業界最強大的8TB儲存產品組合。」 在雲端和傳統企業市場中，企業需要高容量和可靠度高的資料儲存解決方案。希捷的8TB Enterprise Capacity 3.5 HDD 透過結合傳統磁紀錄硬碟技術，輔以經過九個世代的資料中心創新來滿足上述需求。 此外，企業客戶也希望他們的儲存解決方案具備世界級效能，8TB Enterprise Capacity 3.5 HDD的隨機讀寫效能比前幾世代產品提高100%，能為客戶大幅改善企業IT效能表現。 Supermicro行銷暨業務發展副總裁Don Clegg表示：「Supermicro廣泛的SuperServer和SuperStorage解決方案為企業、資料中心、雲端及高效能運算環境，提供無與倫比的效能、效率、密度和可靠性。 結合希捷的新產品組合8TB 3.5 Enterprise 和Kinetic HDD，我們能夠以更具成本效益的方式，提供業界最先進的綠能運算(Green Computing)平台，滿足不斷擴張的網路級儲存需求。」 中小企業也需要高可靠性，但同時也要求儲存解決方案具備支援企業等級效能的擴充性，以因應業務轉變和公司成長。希捷的8TB Enterprise NAS HDD將傳統硬碟技術更上層樓，可為任何一款直立式和機架式解決方案提供比前一代6TB硬碟高三分之一的儲存密度。 此密度優勢代表硬碟數量減少卻不必犧牲容量，進而降低電力消耗，並節省伺服器和資料中心內寶貴的空間，協助改善IT成本結構、增加對企業的服務價值。 對於想要運用開源創新而轉移至雲端的企業來說，8TB Kinetic HDD強調向外擴充(scaled-out)儲存和資料中心的快速部署，可有效節省總持有成本 (TCO)。對於著重資料歸檔的企業，如疊瓦式磁錄技術等新興科技具有其策略性和商業價值。而該儲存解決方案與Kinetic Open Storage platform結合，則能夠改變總持有成本的結構。 歐洲核子研究組織 (CERN)負責IT部門資料與儲存服務的代理領導人Dirk Duellmann表示：「希捷硬碟的提升程度令我印象深刻。我們透過CERN openlab和希捷的合作項目之一，目標就是透過Kinetic硬碟達到預期的TCO和擴充效益。這些測試是在CERN為大型強子對撞機 (Large Hadron Collider) 所部署之100PB等級儲存測試環境下進行。」 該平台透過重新定義和大幅簡化當今使用環境之下的儲存架構，來達到降低TCO的目標。藉由結合開放原始碼的物件儲存協定與乙太網路連線，Kinetic HDD運用簡單的Key/Value介面，消除傳統硬體和軟體的多層架構，也因此消除或大幅減少傳統儲存伺服器的數量，進而降低設備資本支出、電力消耗，以及為了管理儲存設備所衍生的人員支出，最高能節省高達70%的費用。 目前，上述所有硬碟已提供給特定客戶測試，並將在今年底開始大規模供貨。欲知更多希捷8TB高容量儲存產品資訊，請瀏覽www.seagate.com/8TBhdd。 連結＝(01)Seagate Archive HDD v2 8TB開箱實測，ST8000AS0002希捷冷資料硬碟效能大公開！[http://www.pcdiy.com.tw/webroot/article_new.php?art=1365]

• 英特爾推出史上最強處理器 第6代Intel® Core™(酷睿™)處理器

  英特爾公司今日推出英特爾史上最強的第6代Intel® Core™處理器系列，象徵人與電腦之間關係的轉捩點。第6代Intel Core處理器以史上最低的功耗、展現更高的效能與嶄新的高互動感經驗，並打造出類型最多元的裝置設計，從超行動力的智慧電腦棒(Computer Stick)、高解析度的二合一裝置( 2 in 1)桌上型電腦、一直到新款行動工作站。 現今全球有超過5億台電腦已使用了四到五年以上，要啟動這些舊電腦得花很長的時間，電池很快耗盡電力，也無法發揮現今各種嶄新經驗的優勢。採用全新Skylake微架構並運用英特爾先進14奈米製程的第6代Intel Core處理器，和平均使用5年的電腦相比，效能註三快上2.5倍、電池續航力註四多3倍，繪圖效能甚至提升30倍註五，因此能提供無縫流暢的遊戲與影音體驗。此外，新款電腦的機身厚度與重量將可減半，電腦喚醒時間縮短，而且電池續航力幾乎能應付一整天在外的使用需求註六。 英特爾資深副總裁暨用戶端運算事業群總經理Kirk Skaugen表示：「新的第6代Intel Core處理器提供許多前所未見的大躍進。內含新款第6代Intel Core處理器的系統有更佳的效能、電池壽命以及安全性。且造就出令人驚豔的、最新PC使用經驗，像是臉部辨識登入電腦以及個人語音助理。第6代Intel Core處理器與Windows 10的絕妙組合，加上各家PC製造商開發出外型絕美的機種，現在絕對是購買新電腦的最佳時機。」 全新第6代Intel Core處理器系列讓英特爾得以協助業界開發種類眾多的產品來滿足各種需求。Intel® Core™ M 處理器提供旗艦級平板電腦註七高出2倍的效能，推出Intel Core m3、m5、以及m7等產品，讓大家一目了然，輕鬆挑選出最符合自己需求的Intel Core m裝置。Intel®智慧電腦棒亦擴展陣容，加入內含Intel® Core M 處理器的版本。 這些新一代英特爾處理器還內含許多行動設計的第一創舉：包括行動「K」系列規格產品，這款無鎖頻的處理器讓使用者進一步掌控電腦的運作效能，相較於新款四核心Intel® Core™ i5處理器，行動多工註八的效能大幅提高60%；另外Intel® Xeon® E3處理器系列現已搭載於行動工作站。 此外，第6代Intel Core處理器在繪圖效能註九方面帶來大幅改進，除了呈現驚人的遊戲場景，在4K內容創作與媒體播放也有絕佳的表現。最新Intel® Speed Shift技術改善行動系統的反應力，舉例而言，使用者套用相片濾鏡的速度可加快45%註十。 除此之外，第6代Intel Core處理器系列與Intel Xeon平台將提供嶄新的功能和使用經驗。更多裝置將內含USB Type-C規格的Thunderbolt ™ 3，讓一個壓縮連接埠完成所有工作。Intel® RealSense™鏡頭現已搭載於多款內含Intel Core處理器的二合一裝置、筆記型電腦、以及整合式全功能電腦(All-in-One)系統，帶來全新的景深感測功能與擬真使用經驗，讓人們能拍攝與分享栩栩如生的3-D自拍照、掃瞄物件以及3D列印，並能在進行視訊聊天時輕易去除與更換畫面的背景。 第6代Intel Core處理器也協助推展英特爾的「無線」計畫，透過Intel® WiDi或Pro WiDi帶來現今最棒的無線顯示體驗。這項技術讓人們能輕鬆地將電腦的內容分享到電視、螢幕或投影機，而且無需用到惱人的纜線。 第6代Intel Core處理器系列協助Windows® 10作業系統功能的最佳化，像是Cortana*與Windows Hello*等，讓人們與科技更無縫且自然地互動。內含Intel® RealSense鏡頭的裝置搭配Windows Hello，讓人們能利用臉部辨識功能安全地登入電腦。此外，眾多內含第6代Intel Core處理器的系統中也有Intel Security的True Key™技術，帶來安全無虞的使用經驗，無須費神記憶每個網站的密碼，輕鬆登入各種裝置與網站。 在未來幾個月，英特爾計畫推出超過48款第6代Intel Core處理器系列的產品，內含Intel® Iris™與Iris Pro顯示晶片，其中包括行動工作站專用的Intel Xeon E3-1500M處理器系列，以及專為商業與企業設計的第6代Intel® vPro™處理器。 全球各地製造商在未來幾個月將陸續推出各種外型的裝置。此外，英特爾現正推出超過25款物聯網(IoT)專屬產品，提供保證7年的供貨期，以及錯誤校正碼(error correcting code，ECC)機制，並涵蓋不同的熱設計功耗(TDP)範圍。 包括零售、醫療、工業、數位監控與保全業，都能受益於全新第6代Intel Core處理器的諸多改良，以及從終端一路到雲端的物聯網設計。 Intel、Intel Core、Xeon、RealSense、Iris以及True Key與Intel標誌為Intel Corporation在美國和其他國家附屬公司的商標或註冊商標。 *其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。 Microsoft與Windows為微軟在美國和其他國家附屬公司的商標或註冊商標。 註一：英特爾技術的特點和優勢取決於系統配置，並且可能需要允許的硬體、軟體和服務啟用。效能因系統配置而異。沒有任何電腦是絕對安全的。欲知更多資訊，請與您的系統製造商或零售商或學習或至 http://support.intel.com。 註二：第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:效能提高2.5倍(SYSmark 2014)、電池續航力提高3倍(在i5-6200U的系統上運行Windows 10對比在i5-520UM上運行Windows 7)。 註三：第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:效能提高2.5倍(SYSmark 2014)。 註四：第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:電池續航力提高3倍(在i5-6200U的系統上運行Windows 10對比在i5-520UM上運行Windows 7)。 註五：第六代Intel Core i5-6200U (電池容量43瓦小時) 對比一部內含Intel Core i5-520UM(電池容量62瓦小時)的5年舊PC:繪圖效能提高30倍(3D Mark Cloud Gate 繪圖測試子項目分數)。 註六：推估Intel Core M7-6Y75 在播放本機內的1080p解析度影片，使用容量36瓦小時的電池。 註七：根據TabletMark與WebXPRT 2015的量測數據(Intel® Core™ m7-6Y75 CRB對比iPad Air 2)。 註八：Intel® Core™ i5-6300HQ對比Intel® Core™ i5-4300M，使用SPEC int_rate_base2006進行量測。 註九：Intel® Core™ M7-6Y75 (PL1=4.5瓦) 對比Intel® Core™ M-5Y71 (PL1=4.5瓦) ，使用3DMark* 1.2.0 Sky Diver。 註十：Intel® Core™ i5-6200U WebXPRT*2015 (整體提升20%)，在WebXPRT*2015的相片處理測試子項目中更提高45%。 效能測試中使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行最佳化。 包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業、與功能進行量測。這些因素若有任何異動，均可能導致測得結果產生變化。建議您參考其他資訊與效能測試數據，協助您充分評估欲購買產品的性能，包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。 完整資訊請上網參閱http://www.intel.com/performance。 文中提及的結果，是根據英特爾內部分析、架構模擬、或模型研究所作出的估算與模擬，僅供參考之用。舉凡系統硬體、軟體、或組態方面若有任何差異，皆可能影響實際效能。 「警告：變更PC時脈頻率與/或電壓可能導致: (i)系統穩定度下降，以及導致系統、記憶體、與處理器的可用壽命縮短; (ii)導致處理器與其他系統零組件失效; (iii)造成系統效能下滑; (iv)造成額外的發熱或其他損壞; (v)影響系統資料的完整性。若使用者自行變更時脈頻率與/或電壓，英特爾對於處理器執行任何特定用途的適用性概不承擔任何責任。請向記憶體製造商洽詢產品保固以及更多詳細資訊。」 所有產品、日期、數據僅根據當前預期，日後可能有所異動，恕不另行通知。 本文中的英特爾產品計畫，並非英特爾正式產品藍圖計畫。請洽詢英特爾業務代表，索取英特爾目前產品藍圖計畫。 SYSmark* 2014是BAPCo的效能量測指標，用來量測Windows平台的效能。SYSmark用來測試三種使用情境:辦公室生產力、媒體創作、以及數據/金融分析。SYSmark涵蓋包括微軟與Adobe等ISV業者的各種實際應用程式。 WebXPRT* 2015是Principled Technologies的一項效能量測程式，用來量測各種Web應用的效能，包含6種使用情境:相片編修、整理相簿、股票選擇權詢價、本機記錄、銷售圖表、以及DNA定序分析。WebXPRT能測試各種現代的瀏覽器技術，包括HTML5 Canvas 2D、HTML5 Table、HTML5 Local Storage、HTML5 Web Workers、AES 加密、 DOM 、以及JavaScript*。 3DMark*是Futuremark*的一款效能測量程式，用來測量DX* 9 / OpenGL* ES 2.0、DX 10、以及DX 11遊戲效能，共包含四項主要測試：「Ice Storm」測量DX 9 / OpenGL ES 2.0；「Sling Shot」 測量OpenGL ES 3.0/1；「Cloud Gate」測量DX 10；「Sky Diver」測量DX11；「Fire Strike」則是測量 DX 11 的繪圖效能。 SPEC* CPU2006是SPEC機構的一款效能量測程式，透過各項密集運算的應用子項目來量測裝置的效能與吞吐量。SPECint*_base2006能量測裝置完成一次整數運算作業所耗費的時間。SPECint*_rate_base2006能量測吞吐量以及一部裝置在一定時間內能完成多少整數運算作業。 Windows* HD本機影片播放元件平均功耗。拆除所有連結的USB裝置，連結到本地端的WiFi基地台，並將螢幕亮度調到200 nits (關閉DPST，在白色背景下將亮度調至200 nit，然後再啟動DPST)。靜候10分鐘讓作業系統完全閒置。用Windows metro播放程式開啟《Tears of Steel》短片( 解析度1080p的H264格式影片，流量為10MBps)。量測出播放影片時的平均功耗。重複量測3次然後取中間值。 電池壽命與效能測量是在英特爾參考設計平台上進行。 Intel Reference Platform即是新系統範例。各家系統製造商的產品因設計不同，其效能也有所差異。 Intel CRB公板，Intel® Core™ M-5Y71處理器，熱設計功耗PL1=4.5瓦，2核心4執行緒，升頻至2.9GHz/2.6GHz，記憶體：2支2GB LPDDR3-1600，儲存媒體：Intel 固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板，Intel® Core™ M7-6Y75，熱設計功耗1 PL1=4.5瓦，2核心4執行緒，升頻至3.1GHz/2.9GHz，記憶體：2支2GB LPDDR3-1600，儲存媒體：Intel 固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板，Intel® Core™ i7-6920HQ處理器，熱設計功耗45瓦，4核心8執行緒，升頻至3.8GHz，記憶體：2支4GB DDR4-2133，儲存媒體：Intel 固態硬碟 240GB 535系列，螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板，Intel® Core™ i5-6200U處理器3，熱設計功耗PL1=15瓦，2核心4執行緒，升頻至3.4GHz/3.2GHz，記憶體：2支4GB DDR4-2133，儲存媒體：Intel 固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1080。繪圖驅動程式：15.40.4225版。 Intel® Core™ i5-520UM 處理器 (時脈為1.86 GHz，4執行緒/2核心，3M快取)，裝於Acer Aspire One* 1830T-3721：熱設計功耗18瓦。BIOS版本： Insyde v.1.11*，繪圖：Intel HD繪圖(驅動程式版本v. 8.15.10.2104)，記憶體: 8 GB (2支4 GB) DDR3 1333 Mhz，硬碟機：Seagate* 500 GB，作業系統：Windows* 7，電池容量: 62瓦小時。 Intel CRB公板，Intel® Core™ i5-6300HQ處理器，熱設計功耗45瓦，4核心4執行緒，升頻至3.2GHz，記憶體：2支4GB DDR4-2133，儲存媒體：Intel固態硬碟240GB 535系列，螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板, Intel® Core™ i5-4300M處理器，熱設計功耗37瓦，2核心4執行緒，升頻至3.3GHz，記憶體：2支4GB DDR3-1600，儲存媒體: Intel固態硬碟240GB 535系列，螢幕解析度設為1920x1200.。 Intel CRB公板、Intel® Core™ i7-4910MQ處理器，熱設計功耗47瓦，4核心8執行緒，升頻至3.9GHz，記憶體：2支4GB DDR3L-1600，儲存媒體：Intel固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1200。 ＃廠商資訊 廠商名稱：英特爾 (intel) 廠商網址：www.intel.com.tw 廠商電話：0800455168

• 英特爾樹立運算新標準 推出英特爾史上最強的第6代Intel® Core™ (酷睿™) 處理器系列 與行動工作站專用Intel® Xeon®處理器

  第6代Intel® Core™ (酷睿™) 處理器系列與行動工作站專用Intel® Xeon®處理器是英特爾最新一波上市的14奈米處理器。 搭配Intel® 100系列與Intel® CM236晶片組，能帶來大幅躍升的效能與電源使用效益並呈現驚人的視覺效果、造就最多元的設計、搭配Windows® 10作業系統時亦發揮極致的使用者經驗。 這些新產品是英特爾史上最強大的處理器，為業界樹立起新的運算標準，相較於5年前出廠的筆電註一，不僅效能提高2.5倍、電池續航力延長3倍，3D繪圖效能更是大幅提高30倍。 　　第6代Intel Core是英特爾史上擴充性最高的處理器系列，且協助廠商開發種類最多元的機種，從智慧電腦棒(compute stick)、平板電腦、可拆卸式與可變形超薄二合一(2 in 1)裝置、超極緻筆電™ (Ultrabook™)、掀蓋式筆電等裝置，一直涵蓋到整合式全功能電腦(All-in-One)、迷你桌上型電腦、工作站與遊戲專用系統等裝置，以迎合各種生活型態與工作模式。 • 五款4.5瓦Intel Core Y系列處理器，為小尺寸螢幕的可拆卸式二合一以及可變形二合一裝置所設計。 • 十款15瓦與四款28瓦 Intel Core U系列處理器，為可變形二合一裝置與超薄掀蓋式筆電量身打造。 • 六款45瓦Intel Core H系列處理器，為薄型掀蓋式與大螢幕筆電量身打造。 • 一款45瓦Intel Core H系列無鎖頻行動平台K規格處理器，為玩家級筆電量身打造。 • 兩款為行動工作站量身打造的45瓦Intel® Xeon®處理器。 • 十款65瓦與8款35瓦Intel Core S系列處理器，為直立式遊戲主機、整合式全功能電腦(All-in-One)、以及迷你桌上型電腦量身打造。 • 兩款91瓦桌上型Intel Core S系列處理器，為超頻與遊戲玩家量身打造。 　　第6代Intel Core處理器採用的Skylake架構歷經超過4年的研發，提供優異的處理器與繪圖效能、播放高解析度影片、以及為無風扇的低功耗系統提供無間隙的即時反應能力，並能向上擴充到效能最強大的行動工作站與玩家專屬的桌上型電腦，提升40%的繪圖效能註二 (相較於上一代產品的繪圖技術)以及超省電的4K影片播放功能，帶來身歷其境的超擬真經驗。Skylake架構不但達到更高的效能等級，更為電源使用效益帶來驚人的躍升(某些規格的提升幅度高達60%註三)。 　　此外，Skylake架構還造就出多項第一，包括行動工作站專用的Intel Xeon處理器、兩款新款桌上型電腦專用K規格產品、以及一款新行動平台K規格產品，透過BCLK外頻與DDR4超頻能力，大幅提升超頻空間。 第6代Intel Core處理器系列提供新一代的英特爾繪圖，不僅改進效能與電池續航力，還充分發揮Windows 10作業系統的功能。 第6代Intel Core處理器採用強大的Intel® 500系列繪圖[包含Intel® HD繪圖(Intel® HD Graphics)、Intel® Iris™顯示晶片(Intel® Iris™ Graphics)、以及Intel® Iris™ Pro顯示晶片(Intel® Iris™ Pro Graphics)]。 除此之外也加入其他新功能特色，包括：可調適性效能、待機模式以及其他主要功能的整合，像是影像訊號處理器註四與eMMC儲存介面、支援DirectX 12、Intel ® Speed Shift技術、支援USB-C介面的Thunderbolt™ 3以及跨產品系列的廣泛擴充性。Intel® Core m 處理器目前有Intel Core m3、m5、以及m7，讓客戶更容易分辨與選購，輕鬆找到最符合自己需求的Intel Core m處理器裝置。 效能躍升－第6代Intel Core處理器與Intel Xeon處理器發揮英特爾先進14奈米製程的優勢，採用從頭開始設計的模式，藉以發揮最新3D電晶體技術，造就出更低的功耗，並藉由納入更多電晶體，加入更多功能以及提升包括繪圖與媒體方面的效能，同時還能維持極佳的電池續航力。 第6代Intel Core處理器提供比前代產品高60%的運算效能註五。此外透過Intel® Speed Shift技術，讓系統反應速度提升20至45%註六。 電源使用效益－英特爾不斷地提升電池續航力，第6代Intel Core處理器系列以及Intel Xeon處理器持續提供優異的電源使用效益。 結合電源管理與許多設計改良，再加上英特爾14奈米製程與微縮33%的封裝，帶來更高的效率，讓內含Intel® Core™ m 處理器平台不僅能做得更薄、更輕，還能具備長達10小時的電池續航力註七。 此外，根據英特爾內部測試，顯示高效能第6代Intel Core H系列處理器(45瓦)註八的功耗降低60%，讓內含這些處理器的產品在不影響電池續航力的情況下具備更高效能。 　　驚人的視覺效果－新款Intel® 500系列繪圖元件提升40%的繪圖效能註九且加速20%的4K轉碼註十，搭配支援4K影片播放的專屬硬體，不僅營造更棒的4K體驗，且耗電遠低於上一代系統。 因此有更多的處理器資源，讓使用者在操作系統時更加流暢。第6代Intel Core處理器讓遊戲運行更加流暢，DirectX 12遊戲也能在PC飛快運作，由於耗用處理器資源降低，裝置能運行得更有效率，電池續航力亦得以延長。 　　精采絕倫的經驗－第6代Intel Core處理器的卓越效能，不論在現在甚至在未來都能造就絕佳的使用者經驗，包括無需纜線、不必輸入密碼、並採用更自然直覺的操作介面。 第6代Intel Core處理器搭配Intel® RealSense™技術與Windows 10作業系統，能協助使用者擺脫記憶和輸入密碼的繁瑣步驟。此外，英特爾還推出首款遠距離拍攝景物專用Intel RealSense鏡頭(R200)，內建於指定的可拆卸式二合一裝置，且支援3D掃瞄與分享、景深擷取與量測、以及強化拍照與攝影功能等應用。 　　英特爾秉持著「無線化」經驗的願景，Intel® 無線顯示技術(Wireless Display ，WiDi)、Intel Pro無線顯示技術(Intel Pro WiDi)、以及WiGig無線擴充基座讓使用者徹底擺脫惱人的纜線，在任何地方皆能進行運算與分享，提供自主性更高的使用經驗。 針對需要高頻寬有線連結的使用者，第6代Intel Core還支援Thunderbolt™ 3，提供USB Type-C規格的Thunderbolt，傳輸速度達40Gbps，比USB 3.0快8倍，此多功能連結埠成為最快且最多元化的連結管道，可連結任何基座、裝置或螢幕。 自然直覺的使用者介面，像是無需使用鍵盤與滑鼠，透過語音即可完成更多操作。 　　高安全性－Skylake架構打造出更高的安全性，其中包括提供多一層硬體保護機制的Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)技術，把資料安置到平台中的安全容器內，以及Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)技術以協助防範各種緩衝區溢位攻擊。為充分運用此項功能，Intel SGX與Intel MPX須搭配額外的軟體。產業體系內的各家業者將於今年稍晚開始推出相關軟體。 　　英特爾長期與微軟合作，攜手為內含第6代Intel Core處理器的系統與裝置打造最佳化的Windows® 10使用經驗。 英特爾的各項平台創新技術，搭配Windows 10能創造許多嶄新的使用經驗，協助人們獲得更安全的電腦環境，擺脫記憶與鍵入密碼的繁瑣步驟，無須操作鍵盤與滑鼠就能輕鬆管理生活，另外還能享受4K影片帶來的視覺饗宴，以及更高等級的效能。舉例來說： • Windows Hello與Intel RealSense鏡頭(F200)帶來快速且安全的使用者驗證與登入流程，透過先進的臉部辨識技術，營造卓越且省電的使用者經驗。 • Cortana*個人數位助理結合改良式語音演算法調校機制以及語音啟動功能，在麥克風、電源、延遲性(latency)、以及反應速度等方面都有所改進。另外，即將推出的硬體式分散運算負載，讓第6代Intel Core處理器有更好的功耗與效能表現。 　　新上市的第6代Intel® Core™處理器系列以及行動工作站專用Intel® Xeon®將包含下列成員： • Intel Core m3、Intel Core m5、與Intel Core m5 vPro™，以及Intel Core m7與Intel Core m7 vPro處理器。 • Intel Core i3、Intel Core i5與Intel Core i5 vPro、Intel Core i7、以及Intel Core i7 vPro處理器。 • Intel Xeon E3-1500M v5處理器。 　　各家OEM廠商將推出內含第6代Intel Core處理器的新產品，現已有許多各式規格的新機種問市，未來幾個月還會有更多機種登場。另外今年還將有多款Intel® Xeon與Intel® Pentium® (奔騰)®處理器會陸續推出。Intel Core m5 vPro 與Intel Core m7 vPro，以及Intel® Celeron®處理器預計將於明年初問市。更多訊息請上網瀏覽www.intel.com。 註一、第6代Intel® Core™i5-6200U (配有電池容量43瓦小時) 與一台內含Intel® Core™i5-520UM(配有電池容量62瓦小時)的5年舊電腦相比：效能提升2.5倍(SYSmark 2014)、電池續航力提高3倍(在i5-6200U的系統上執行Windows 10和在i5-520UM上運行Windows 7相比)、繪圖效能提高30倍(3D Mark Cloud Gate 繪圖測試子項目分數)。 註二、Intel® Core™ M7-6Y75 (PL1=4.5瓦)與 Intel® Core™ M-5Y71 (PL1=4.5瓦)相比，使用3DMark* 1.2.0 Sky Diver。 註三、電源使用效益提高60% (CPU+PCH) 是以第6代Intel® Core™處理器i7-6920HQ與第4代Intel® Core™處理器i7-4910MQ相比，在Windows 10作業環境中用本機硬碟播放影片。 註四、影像訊號處理功能僅限於「U」與「Y」系列處理器產品。 註五、Intel® Core™ i5-6300HQ與Intel® Core™ i5-4300M相比，根據SPEC*int_rate_base2006測得分數進行推估。 註六、Intel® Core™ i5-6200U WebXPRT*2015 (整體提升20%)，在WebXPRT*2015的相片處理測試子項目中更提高45%。 註七、推估Intel® Core™ M7-6Y75 在播放本機內的1080p解析度影片，使用容量36瓦小時的電池。 註八、Intel® Core™ i7-6920HQ與 Intel® Core™ i7-4910MQ相比，在Windows 10作業環境下播放本機硬碟內的影片。 註九、Intel® Core™ M7-6Y75 (PL1=4.5瓦)與Intel® Core™ M-5Y71 (PL1=4.5瓦)相比，使用3DMark* 1.2.0 Sky Diver。 註十、Intel® Core™ M7-6Y75與 Intel® Core™ M-57Y1的4K解析度影片轉碼相比，使用CyberLink Media Expresso 7 UHD。 英特爾的編譯程式對於非英特爾微處理器進行的最佳化程度，和對英特爾微處理器進行的最佳化程度未必相同。這些最佳化包括SSE2、SSE3、以及SSE3指令集、以及其他最佳化。對於非由英特爾產生的任何最佳化程序，英特爾不對其可用性、功能、或成效做任何保證。本產品中微處理器相關的最佳化，乃針對配合英特爾微處理器所設計。某些非針對英特爾微架構的最佳化，僅保留供英特爾微處理器使用。請參考產品所附的使用者與參考指南，查閱更多關於本聲明所提的特定指令集。聲明改版 #20110804 效能測試中用到的軟體與作業負載可能僅針對英特爾微處理器進行最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試數據，是採用特定電腦系統、零組件、軟體、作業及功能所測得。上述因素倘若有任何變動，可能導致測得結果出現差異。建議參考其他資訊與效能測試結果，以充分評估欲購買產品的效能，包括在搭配其他產品一起運作時的效能。 英特爾是BenchmarkXPRT開發社群的贊助者與會員，也是XPRT系列效能測量指標的主要開發者。Principled Technologies是XPRT系列效能測量指標的發佈機構。建議您參考其他資訊與效能測試數據，藉以充分評估欲購買產品的性能。 文中提及許多結果是根據英特爾內建分析，僅供參考之用。包括系統硬體與或設計，或是組態上有任何差異均可能影響實際效能。 英特爾處理器的型號並非衡量效能的依據。處理器型號用來區別每個處理器系列的各項功能特色，不同系列處理器的型號代表的意義並不互通。詳情請參閱: http://www.intel.com/products/processor_number 「警告：變更時脈頻率與/或電壓可能導致：(i)系統穩定度下降，系統與處理器的可用壽命縮短；(ii)導致處理器與其他系統零組件失效；(iii)造成系統效能下滑; (iv)造成額外發熱或其他損壞；(v)影響系統資料的完整性。對於超出規格的運行情境，英特爾並未加以測試，亦無給予保固。若使用者自行變更處理器的時脈頻率與/或電壓，英特爾對於處理器執行任何特定用途的適用性概不承擔任何責任。」 所有產品、日期、數據僅根據當前預期，日後可能有所異動，恕不另行通知。 本文中的英特爾產品計畫，並非英特爾正式產品藍圖計畫。請洽詢英特爾業務代表，索取英特爾目前產品藍圖計畫。 SYSmark* 2014是BAPCo*的效能測量指標，用來測量Windows*平台的效能。SYSmark用來測試三種使用情境：辦公室生產力、媒體創作、以及數據/金融分析。SYSmark涵蓋包括微軟*與Adobe*等ISV業者的各種實際應用程式。 WebXPRT* 2015是Principled Technologies*的效能測量程式，用來測量各種Web應用的效能，包含六種使用情境：相片編修、整理相簿、股票選擇權詢價、本機記錄、銷售圖表、以及探索DNA定序。WebXPRT能測試各種現代的瀏覽器技術，包括HTML5 Canvas 2D、HTML5 Table、HTML5 本機儲存、HTML5 Web Workers、AES 加密、DOM、以及JavaScript*。 3DMark*是Futuremark*的一款效能測量程式，用來測量DX* 9 / OpenGL* ES 2.0、DX 10、以及DX 11遊戲效能，共包含四項主要測試：「Ice Storm」測量DX 9 / OpenGL ES 2.0；「Sling Shot」 測量OpenGL ES 3.0/1；「Cloud Gate」測量DX 10；「Sky Diver」測量DX11；「Fire Strike」則是測量 DX 11 的繪圖效能。 SPEC* CPU2006是SPEC機構的效能測量程式，透過各項運算密集應用子項目來測量裝置的效能與吞吐量。SPECint*_base2006能測量裝置完成一次整數運算作業所耗費的時間。SPECint*_rate_base2006能測量吞吐量以及一部裝置在一定時間內能完成多少整數運算作業。 Windows* HD本機影片播放元件平均功耗。卸除所有USB裝置並連結到本機的WiFi基地台，將螢幕亮度調到200 nits (關閉DPST，在白色背景下將亮度調至200 nit，然後關閉DPST)。靜候10分鐘讓作業系統完全閒置。用Windows metro播放程式開啟《Tears of Steel》短片(解析度1080p的H264格式影片，流量為10MBps)。測量出播放影片時的平均功耗。重複測量3次然後取中間值。 電池壽命與效能測量是在英特爾參考設計平台上進行。 Intel Reference Platform即是新系統範例。各家系統製造商的產品因設計不同，其效能也有所差異。 Intel CRB公板，Intel® Core™ M-5Y71處理器，熱設計功耗PL1=4.5瓦，2核心4執行緒，升頻至2.9GHz/2.6GHz，記憶體：2支2GB LPDDR3-1600，儲存媒體：Intel 固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板，Intel® Core™ M7-6Y75，熱設計功耗1 PL1=4.5瓦，2核心4執行緒，升頻至3.1GHz/2.9GHz，記憶體：2支2GB LPDDR3-1600，儲存媒體：Intel 固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1080。 Intel CRB公板，Intel® Core™ i7-6920HQ處理器，熱設計功耗45瓦，4核心8執行緒，升頻至3.8GHz，記憶體：2支4GB DDR4-2133，儲存媒體：Intel 固態硬碟 240GB 535系列，螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板，Intel® Core™ i5-6200U處理器3，熱設計功耗PL1=15瓦，2核心4執行緒，升頻至3.4GHz/3.2GHz，記憶體：2支4GB DDR4-2133，儲存媒體：Intel 固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1080。繪圖驅動程式：15.40.4225版。 Intel® Core™ i5-520UM 處理器 (時脈為1.86 GHz，4執行緒/2核心，3M快取)，裝於Acer Aspire One* 1830T-3721：熱設計功耗18瓦。BIOS版本： Insyde v.1.11*，繪圖：Intel HD繪圖(驅動程式版本v. 8.15.10.2104)，記憶體: 8 GB (2支4 GB) DDR3 1333 Mhz，硬碟機：Seagate* 500 GB，作業系統：Windows* 7，電池容量: 62瓦小時。 Intel CRB公板，Intel® Core™ i5-6300HQ處理器，熱設計功耗45瓦，4核心4執行緒，升頻至3.2GHz，記憶體：2支4GB DDR4-2133，儲存媒體：Intel固態硬碟240GB 535系列，螢幕解析度設為1920x1200。 Intel CRB公板, Intel® Core™ i5-4300M處理器，熱設計功耗37瓦，2核心4執行緒，升頻至3.3GHz，記憶體：2支4GB DDR3-1600，儲存媒體: Intel固態硬碟240GB 535系列，螢幕解析度設為1920x1200.。 Intel CRB公板、Intel® Core™ i7-4910MQ處理器，熱設計功耗47瓦，4核心8執行緒，升頻至3.9GHz，記憶體：2支4GB DDR3L-1600，儲存媒體：Intel固態硬碟，螢幕解析度設為1920x1200。 ＃廠商資訊 廠商名稱：英特爾 (intel) 廠商網址：www.intel.com.tw 廠商電話：0800455168

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